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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • FPC se convierte en la tendencia general de la industria de PCB

    Los productos electrónicos deben usar PCB. PCB (placa de circuito impreso) se utiliza en casi todos los productos electrónicos y se considera como la "madre de los productos de sistemas electrónicos".

  • ¿Son los semiconductores y los chips el mismo concepto?

    Chip es un término general para productos de componentes semiconductores. En electrónica, es un método para miniaturizar circuitos (que incluyen principalmente dispositivos semiconductores y componentes pasivos) y, a menudo, se fabrican en la superficie de obleas semiconductoras. También conocido como circuito integrado, microcircuito o micro.

  • Composición y funciones principales de PCB

    PCB se compone principalmente de almohadilla, orificio pasante, orificio de montaje, cable, componente, conector, relleno

  • Ventajas de la placa de circuito impreso HDI

    1. Puede reducir el costo de HDI PCB: cuando la densidad de PCB aumenta a más de ocho capas, se fabrica con HDI y su costo será menor que el del proceso de prensado complejo tradicional.

  • Características de los semiconductores.

    El semiconductor tiene las siguientes características: dopabilidad, sensibilidad térmica, fotosensibilidad, temperatura de resistividad negativa y rectificabilidad.

  • Selección de película de placa de circuito FPC

    En la actualidad, el método de recubrimiento de la resistencia se divide en los siguientes tres métodos de acuerdo con la precisión y la salida de los gráficos del circuito: método de impresión de pantalla faltante, método de película seca/fotosensible y método fotosensible de resistencia líquida.

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