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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • PCB TU-768 rígido-flexible

    PCB TU-768 rígido-flexible

    Como el diseño de PCB TU-768 Rigid-Flex se usa ampliamente en muchos campos industriales, para garantizar una alta tasa de éxito a la primera, es muy importante aprender los términos, requisitos, procesos y mejores prácticas del diseño rígido flexible. TU-768 Rigid-Flex PCB se puede ver por el nombre de que el circuito de combinación rígido flexible está compuesto de placa rígida y tecnología de placa flexible. Este diseño es para conectar el FPC multicapa a una o más placas rígidas interna y / o externamente.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    La placa de soporte IC se utiliza principalmente para transportar el IC, y hay líneas en el interior para conducir la señal entre el chip y la placa de circuito. Además de la función del portador, la placa del portador IC también tiene un circuito de protección, una línea dedicada, una ruta de disipación de calor y un módulo de componentes. Estandarización y otras funciones adicionales.
  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Placa de capacitancia enterrada de 24 capas del servidor

    Placa de capacitancia enterrada de 24 capas del servidor

    PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.
  • XC6SLX45T-2CSG484C

    XC6SLX45T-2CSG484C

    XC6SLX45T-2CSG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N es un FPGA (matriz de compuerta programable de campo) lanzado por Intel. Este FPGA pertenece a la serie Cyclone III y tiene las siguientes características y especificaciones clave

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