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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie Artix-7. Este chip se fabrica utilizando tecnología avanzada de 28 nm y tiene un fuerte rendimiento de procesamiento. Las características específicas incluyen
  • 10lailer elic PCB

    10lailer elic PCB

    10LAYER ELIC PCB Para evitar confusiones, la Asociación Americana de la Junta de Circuito IPC propuso llamar a este tipo de tecnología de productos un nombre común para la tecnología HDI (interperconexión de alta densidad). Si se traduce directamente, se convertirá en una tecnología de interconexión de alta densidad. Lo siguiente es aproximadamente de 10 capas Related PCB Elic HDI, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB HDI Elic HDI de 10 capas.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    El multiprocesador XCZU4CG-1SFVC784E tiene escalabilidad del procesador de 64 bits y combina control en tiempo real con motores de software y hardware, lo que lo hace adecuado para gráficos, video, forma de onda y aplicaciones de procesamiento de paquetes. Este sistema multiprocesador en el dispositivo chip se basa en una plataforma equipada con un procesador en tiempo real de uso general y una lógica programable
  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E es un producto FPGA (matriz de puerta programable de campo) fabricado por Xilinx. Aquí hay una breve introducción al producto:

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