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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • TLY-5Z PCB

    TLY-5Z PCB

    La transmisión de la señal ocurre en el momento en que el estado de la señal cambia, como el aumento o el tiempo de caída. La señal pasa un tiempo fijo desde el extremo de conducción hasta el extremo receptor. Si el tiempo de transmisión es inferior a 1/2 del tiempo de aumento o caída, la señal reflejada desde el extremo receptor alcanzará el extremo de conducción antes de que la señal cambie el estado. Por el contrario, la señal reflejada alcanzará el extremo de la unidad después de que la señal cambie el estado. Si la señal reflejada es fuerte, la forma de onda superpuesta puede cambiar el estado lógico. La siguiente es una placa de alta frecuencia tacónica de 12 capas relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB TLY-5Z de 12 capas
  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Bcm56144a1kfebg

    Bcm56144a1kfebg

    BCM56144A1KFEBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Mecánico Blind Hole Enterrado PCB

    Mecánico Blind Hole Enterrado PCB

    Vías enterradas: las vías enterradas solo conectan las trazas entre las capas internas, por lo que no son visibles desde la superficie de la PCB. Como la placa de 8 capas, los agujeros de 2-7 capas son agujeros enterrados. Lo siguiente es sobre el PCB mecánico con agujero oculto oculto, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB con agujero oculto mecánico.
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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