Productos
Hogar > Productos > PWB Ro3010

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCKU060-1FFVA1156I

    XCKU060-1FFVA1156I

    XCKU060-1FFVA1156I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 6 capas 2Step HDI

    6 capas 2Step HDI

    2Paso HDI laminado dos veces. Tome una placa de circuito de ocho capas con vías ciegas / enterradas como ejemplo. Primero, lamine las capas 2-7, primero haga vías elaboradas ciegas / enterradas, y luego lamine las capas 1 y 8 para hacer vías bien hechas. Lo siguiente son aproximadamente 6 capas 2Step HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 6 capas 2Step HDI .
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I es un chip FPGA de bajo consumo y alto rendimiento producido por Xilinx. Aquí hay una introducción detallada del chip: Características básicas: Al adoptar un proceso de 28 nanómetros, tiene las características de alto rendimiento y bajo consumo de energía.
  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • Introducción al proceso de placa blanda FPC

    Descripción general de la línea de producción automática de tableros blandos FPC

  • ¿Cuál es la perspectiva de desarrollo futuro de los chips en China?

    Los chips también se conocen como circuitos integrados y microcircuitos. Los chips para teléfonos móviles son una rama importante de ellos. Todas las funciones de los teléfonos inteligentes que actualmente utilizamos dependen de los chips de los teléfonos móviles. Los teléfonos móviles sin chips son incluso peores que los tradicionales. Se puede observar que los teléfonos móviles dependen en gran medida de chips. La tecnología de chips afecta directamente al desarrollo futuro de las comunicaciones móviles.

  • Tecnología de refrigeración por semiconductores.

    La tecnología de refrigeración por semiconductores se utiliza ampliamente en la tecnología de refrigeración actual. Durante el crecimiento de los cultivos en invernadero, la tecnología de refrigeración por semiconductores puede controlar eficazmente la temperatura ambiental, especialmente para algunas plantas con altos requisitos ambientales.

  • Estado actual de los chips semiconductores en China

    ¿Cuál es el estado de los chips chinos? El 9 de junio de 2021, en la conferencia mundial de semiconductores, Wu Hanming, académico de la Academia China de Ingeniería, señaló la situación actual de los chips chinos: China todavía necesita 8 SMIC si quiere completar la localización y sustitución de chips. En resumen, ahora China necesita 8 SMIC.

  • Prueba de PCB de placa de circuito multicapa de alta precisión, no se pueden ignorar cuatro dificultades principales de producción

    Los PCB multicapa se utilizan como la "fuerza principal principal" en los campos de las comunicaciones, el tratamiento médico, el control industrial, la seguridad, los automóviles, la energía eléctrica, la aviación, la industria militar y los periféricos informáticos. Las funciones del producto son cada vez más altas, y los PCB son cada vez más sofisticados, por lo que en relación con la dificultad de producción, también son cada vez más grandes.

  • Algunas propiedades importantes de los semiconductores

    ¿Por qué la resistividad del semiconductor disminuye con la temperatura? La diferencia de resistividad entre el conductor y el semiconductor se debe a la diferente densidad de los portadores de carga.

Enviar Consulta