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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF es un circuito integrado (IC) lanzado por Analog Devices Inc. (ADI), diseñado específicamente para suministros de placa montados. Este producto ocupa un lugar en la industria electrónica por su alta eficiencia y confiabilidad. El diseño de LTM8003IY # PBF tiene como objetivo cumplir con los altos requisitos de varios dispositivos electrónicos para la gestión de energía, demostrando sus ventajas únicas en términos de rendimiento, estabilidad y rentabilidad.
  • ADM6315-29D2ARTZ

    ADM6315-29D2ARTZ

    ADM6315-29D2ARTZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Bcm56862a1kfsbg

    Bcm56862a1kfsbg

    BCM56862A1KFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N adopta el método de empaquetado FBGA-484. Este embalaje tiene un buen rendimiento y confiabilidad de disipación de calor y puede proteger eficazmente el circuito interno del chip.
  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I es una matriz de puerta programable de campo de alta gama (FPGA) desarrollada por Xilinx, una empresa líder de tecnología de semiconductores. Este dispositivo presenta 101,261 celdas lógicas, 2.8 MB de RAM distribuida y 36 bloques de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento. Funciona con una fuente de alimentación de 1.0V a 1.2V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVD y PCI Express. La calificación de velocidad -11 de este FPGA le permite operar hasta 550 MHz.

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