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El circuito integrado XC6SLX150T-3FGG676I se puede dividir en redondo (tipo de paquete de transistor de caja metálica, generalmente adecuado para alta potencia), tipo plano (buena estabilidad, tamaño pequeño) y tipo dual en línea según la forma.

XC6SLX25-3FGG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

El HI-3210PCIF es un motor de gestión de datos altamente integrado diseñado específicamente para la comunicación ARINC 429. Cuenta con ocho canales de recepción ARINC 429 y cuatro canales de transmisión ARINC 429, lo que permite una transferencia de datos eficiente entre sistemas de aviónica.

XCF01SV0G20C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC7Z020-1CLG400C es un potente chip FPGA (Field Programmable Gate Array) con 20000 unidades lógicas que se puede utilizar para diseñar varios sistemas de hardware complejos. Este chip tiene abundantes recursos de almacenamiento, interfaces de E/S de alta velocidad y procesadores integrados, que pueden satisfacer diversas necesidades de aplicaciones.

EP3C120F780I7N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.