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EP4SGX180KF40C3N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

HI-8423PTT es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

AD5684RBRUZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

​10CL080YU484C8G se ha optimizado para ofrecer un bajo costo y un bajo consumo de energía estática, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones a gran escala y sensibles a los costos.

La placa de circuito impreso de alta frecuencia de prensa mixta incluye una capa base de aluminio y una capa aislante y termoconductora. La placa de circuito está provista de agujeros de montaje. La parte inferior de la capa base de aluminio está unida y conectada al revestimiento de carbono a través de una capa de caucho de silicona. La capa base de aluminio, la capa aislante y térmicamente conductora, y la capa de caucho de silicio. Una capa de caucho está conectada de forma adhesiva al extremo exterior del revestimiento de carbono, y el papel kraft está unido al fondo del revestimiento de carbono, lo que puede evitar la humedad. de contaminarlo, evitar que se erosione, ahorrar costos y mejorar la eficiencia. Lo siguiente es sobre la PCB híbrida Rogers4350B 10G relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB híbrida Rogers 4350B 10G.

5AGXFA5H4F35I3G es un chip FPGA de alto rendimiento producido por Altera, perteneciente a la serie Arria V GX, fabricada con tecnología avanzada de 20 nm. Este chip tiene las características de alto rendimiento, bajo consumo de energía y alta densidad, y es adecuada para el procesamiento de señal digital de alta velocidad, la comunicación, el procesamiento de imágenes y otros campos.