Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos

  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR chip de administración de energía Paquete ST / STMicroelectronics SOP-8 pie de parche L7986A nuevo regulador de conmutación 3A DC 4.5 38V 250kHz
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Placa de circuito Robot 3step HDI

    Placa de circuito Robot 3step HDI

    La resistencia al calor de la placa de circuito Robot 3step HDI es un elemento importante en la fiabilidad de HDI. El grosor de la placa de circuito Robot 3step HDI se vuelve más y más delgado, y los requisitos para su resistencia al calor son cada vez mayores. El avance del proceso sin plomo también ha aumentado los requisitos para la resistencia al calor de las placas HDI. Dado que la placa HDI es diferente de la placa PCB ordinaria de múltiples capas a través del orificio en términos de estructura de capas, la resistencia al calor de la placa HDI es la misma que la de la placa PCB multicapa ordinaria de diferentes orificios.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

Enviar Consulta