Productos
Hogar > Productos > XC6VLX240T-2FFG1156C

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • EP1S20F780C6

    EP1S20F780C6

    EP1S20F780C6 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7K420T-2FFG901I

    XC7K420T-2FFG901I

    XC7K420T-2FFG901I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7VX690T-3FFG1930C

    XC7VX690T-3FFG1930C

    XC7VX690T-3FFG1930C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Nuevo coche de energía 6OZ de cobre pesado PCB

    Nuevo coche de energía 6OZ de cobre pesado PCB

    Los tableros gruesos de cobre son principalmente sustratos de alta corriente. Los sustratos de alta corriente son generalmente sustratos de alta potencia o alto voltaje, que se utilizan principalmente en electrónica automotriz, equipos de comunicaciones, aeroespaciales, transformadores planos y módulos de potencia secundarios. Esperamos poder ayudarlo a comprender mejor Nuevo coche de energía 6OZ PCB de cobre pesado.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • Diferencia entre la capa de cobertura de impresión faltante y la película de cobertura laminada de la placa de circuito FPC

    Después de colocar la película de recubrimiento de la placa de circuito FPC, es necesario calentar y presurizar para que el adhesivo se solidifique por completo y se integre con el circuito.

  • Abordar la capacitancia de acoplamiento en diseños

    El acoplamiento parásito entre diferentes redes se produce a través de inductancia y capacitancia parasitarias. La capacitancia de acoplamiento define la facilidad con la que las señales se pueden transferir entre redes para producir una ruta de retorno, diafonía o impedancia general del circuito. la capacitancia de acoplamiento en sus redes influirá en el comportamiento de la señal.

  • Habilidades de configuración de diseño de prueba de PCB

    La prueba de PCB, como componente de productos electrónicos de alta precisión, ha sido una existencia muy común en la vida. Sin embargo, todos sabemos que el diseño de prueba de PCB profesional doméstico necesita diferentes configuraciones de puntos en diferentes etapas, y los puntos de cuadrícula grandes se utilizarán para el diseño del dispositivo en la etapa de diseño. Echemos un vistazo a las habilidades detalladas de configuración del diseño de prueba de PCB.

  • El uso de semiconductores y seis industrias segmentadas principales

    Los semiconductores tienen una amplia gama de aplicaciones y casi impregnan todos los aspectos de nuestras vidas. Se utiliza ampliamente en campos como productos electrónicos, equipos de comunicación, computadoras, equipos médicos, etc. Según los diferentes campos de aplicación, los semiconductores se pueden dividir en seis subsectores principales:

  • Estructura laminada de PCB multicapa

    Antes de diseñar PCB multicapa, el diseñador primero debe determinar la estructura de la placa de circuito de acuerdo con la escala del circuito.

  • ¿En qué dispositivos se usa principalmente BCM89551B1BFBGT?

    BCM89551B1BFBGT es un chip de conmutación Ethernet automotriz de alto rendimiento lanzado por Broadcom, que juega un papel clave en los dispositivos inteligentes de hoy.

Enviar Consulta