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PCB EM-892K2: la alta frecuencia de equipos electrónicos es la tendencia de desarrollo, especialmente en el desarrollo de la red inalámbrica y la comunicación por satélite, los productos de información tienden a ser de alta velocidad y de alta frecuencia, y los productos de comunicación están avanzando hacia la estandarización de la voz, los videos y los datos de la transmisión inalámbrica con gran capacidad y alta velocidad. Por lo tanto, se requiere un sustrato de alta frecuencia para la nueva generación de productos.

BCM47722PA1KFEBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

MT53E768M32D4DT-053 WT: E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

XCVU37P-3FSVH2892E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

MT53E512M32D1ZW-046 IT: B es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

La PCB AP9111R combina las ventajas de las características rígidas de la placa de circuito rígido y las características flexibles de la placa flexible, de modo que la PCB ya no es una capa plana de aceite bidimensional, sino que se plega por una conexión interna tridimensional y una flexión arbitraria. Lo siguiente es aproximadamente 12 capa 8R4F Rigid Flex Board relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB AP9111R de 12 capa.