Productos

El PCB de alta velocidad R-5785N está hecho de materiales de alta velocidad de marcas famosas, y su velocidad alcanza los 10G a 400G. Las especificaciones se pueden personalizar de acuerdo con las necesidades del cliente.

PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.

XCZU21DR-2FFVD1156E es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Xilinx. Esta FPGA específica pertenece a la familia Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) y tiene 1.143.000 celdas lógicas del sistema, opera a una velocidad de hasta 1,2 GHz y cuenta con un sistema de procesador (PS) de 6 entradas, 242 Mb de UltraRAM,

XCZU7EG-1FBVB900Q es un producto SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) de Xilinx. Sin embargo, es posible que una introducción detallada dirigida directamente a XCZU7EG-1FBVB900Q no aparezca directamente en los resultados de búsqueda que proporcione, pero puedo proporcionar una descripción general de sus posibles características y especificaciones basadas en las características generales de la serie SoC FPGA de Xilinx e información sobre productos similares. ‌

Chip de memoria Cypress, S29GL01GS11TFIV20, suministro de stock, ventaja de precio, modelos completos, garantía de calidad original. Concéntrese en la distribución puntual de componentes electrónicos, coincidencia de BOM, suministro de existencias a gran escala, ¡garantía auténtica!

En la prueba de PCB, una capa de lámina de cobre se une a la capa externa de FR-4. Cuando el grosor del cobre es = 8oz, se define como un pcb de cobre pesado de 8OZ. La PCB de cobre pesado 8OZ tiene un excelente rendimiento de extensión, alta temperatura, baja temperatura y resistencia a la corrosión, lo que permite que los productos de equipos electrónicos tengan una vida útil más larga, y también ayuda en gran medida a simplificar el tamaño de los equipos electrónicos. En particular, los productos electrónicos que necesitan ejecutar voltajes y corrientes más altas requieren una placa de cobre pesado de 8OZ.