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XC4VSX35-10FFG668I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XCZU7EV-2FFVC1156I es un chip SoC FPGA de alto rendimiento lanzado por Xilinx. Adopta un proceso de 20 nanómetros e integra múltiples unidades funcionales como Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 y ARM Mali-400 MP2, lo que proporciona ricos recursos de hardware.

XC7K325T-2FBG676I es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Xilinx. Esta FPGA específica tiene 325.000 celdas lógicas, opera a una velocidad de hasta 500 MHz y cuenta con 20 transceptores, 2,1 Mb de RAM en bloque,

​5CSXFC6C6U23C7N es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Intel (anteriormente Altera). Esta FPGA específica tiene 6.151.168 elementos lógicos, opera a una velocidad de hasta 350 MHz y cuenta con 12 canales transceptores, 77 Mb de memoria M20K y 1.808 bloques de procesamiento de señales digitales (DSP).

XC3S400-5TQ144C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XCVU13P-2FHGB2104E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alta gama desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 1,3 millones de celdas lógicas, 50 Mb de RAM en bloque y 624 segmentos de procesamiento de señales digitales (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento como informática de alto rendimiento, visión artificial y procesamiento de vídeo. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de hasta 1 GHz. El dispositivo viene en un paquete BGA de chip invertido (FHGB2104E) con 2104 pines, lo que proporciona conectividad con un alto número de pines para una variedad de aplicaciones. XCVU13P-2FHGB2104E se usa comúnmente en sistemas avanzados como comunicaciones inalámbricas, computación en la nube y redes de alta velocidad. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en la mejor opción para aplicaciones de misión crítica donde la confiabilidad y el rendimiento son críticos.