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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Como miembro del chip FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I tiene 2304 unidades lógicas programables (PL) y 150 MB de memoria interna, lo que proporciona una frecuencia de reloj de hasta 1,5 GHz. Proporcionó 416 pines de entrada/salida y 36,1 Mbit de RAM distribuida. Admite la tecnología de matriz de puertas programables en campo (FPGA) y puede lograr un diseño flexible para diversas aplicaciones.
  • Drone PCB de gran tamaño

    Drone PCB de gran tamaño

    El vehículo aéreo no tripulado se conoce como "UAV" para abreviar, o "UAV" para abreviar. Es una aeronave no tripulada operada por un equipo de control remoto por radio y un dispositivo de control de programa auto provisto, o es operada completa o intermitentemente por una computadora a bordo. Lo siguiente es sobre Drone de gran tamaño relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Drone PCB de gran tamaño.
  • PCB TG250

    PCB TG250

    La PCB Tg250 está hecha de material de poliimida. Puede soportar altas temperaturas durante mucho tiempo y no se deforma a 230 grados. Es adecuado para equipos de alta temperatura y su precio es ligeramente superior al del FR4 normal.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    ​XC6SLX150-3FGG484I es un chip FPGA de bajo consumo y alto rendimiento producido por Xilinx, perteneciente a la serie Spartan-6. Este chip adopta procesos de fabricación avanzados y tiene las características de alta integración y tamaño pequeño. Su frecuencia principal alcanza un cierto nivel y puede hacer frente a tareas informáticas complejas.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    ​XCVU11P-1FLGA2577E es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx Corporation. Esta FPGA es compatible con Virtex ®. La arquitectura UltraScale+ proporciona potencia informática de alto rendimiento y opciones de configuración flexibles, adecuadas para diversos escenarios de aplicaciones que requieren alto rendimiento y bajo consumo de energía.
  • PCB de 24G RO4003C RF

    PCB de 24G RO4003C RF

    El módulo RF está diseñado con una placa PCB de 20 milésimas de grosor RO4003C, pero el RO4003C no tiene certificación UL. ¿Se pueden reemplazar algunas aplicaciones que requieren la certificación UL por RO4350B con el mismo grosor? Lo siguiente es sobre 24G RO4003C RF PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el 24G RO4003C RF PCB

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