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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E es una FPGA SOC (matriz de compuerta programable de campo con sistema en un chip) producido por AMD/Xilinx, también conocido como circuito integrado lógico programable. Este producto tiene las siguientes características y especificaciones:
  • Xcku115-2flva1517e

    Xcku115-2flva1517e

    XCKU115-2FLVA1517E es un chip FPGA producido por Xilinx, que pertenece a la arquitectura Kintex UltraScale, con características de alto rendimiento y bajo consumo de potencia. Este chip adopta la tecnología de circuito integrado 3D de segunda generación y tiene más de 1,5 millones de unidades lógicas del sistema y 624 puertos de entrada/salida, que pueden configurarse de manera flexible para varias aplicaciones
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E se ha optimizado para el rendimiento e integración del sistema en un proceso de 20 nm, y adopta la tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) de una sola generación. Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP requerido para imágenes médicas de próxima generación, video 8K4K e infraestructura inalámbrica heterogénea.
  • ADUM1201BRZ

    ADUM1201BRZ

    ADUM1201BRZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E El dispositivo proporciona el rendimiento más alto y la funcionalidad integrada en el nodo FINFET de 14 nm/16 nm. La IC 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señales y el ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos

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