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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • Placa de circuito HDI de 28 capas y 3 pasos

    Placa de circuito HDI de 28 capas y 3 pasos

    Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de los productos finales sea más compacto, al tiempo que cumple con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. Lo siguiente es sobre 28 Layer 3step HDI Circuit Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
  • HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    ​XCVU11P-3FSGD2104E es un FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx Corporation. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • Tablero de perforación de doble cara Pressfit

    Tablero de perforación de doble cara Pressfit

    El plano posterior siempre ha sido un producto especializado en la industria de fabricación de PCB. La placa posterior es más gruesa y pesada que las placas de PCB convencionales, y en consecuencia su capacidad de calor también es mayor.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 40G Módulo Óptico Hard Gold PCB

    40G Módulo Óptico Hard Gold PCB

    10G SFP + LR es un módulo rentable de alto rendimiento, que admite Multi Rate 2.4576Gbps a 10.3125Gbps, y una distancia de transmisión de hasta 10 km en fibra SM. El transceptor consta de dos secciones: la sección del transmisor incorpora un controlador de láser y un láser DFB de 1310 nm. A continuación se trata sobre el módulo óptico de 40G Hard Gold PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el módulo óptico de 40G PCB Hard Gold.

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