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el chapado en oro se puede dividir en oro duro y oro blando. Debido a que el chapado en oro duro es una aleación, la dureza es relativamente dura. Es adecuado para su uso en lugares donde se requiere fricción. Generalmente se usa como un punto de contacto en el borde de la PCB (comúnmente conocido como dedos de oro). Lo siguiente es acerca de la PCB chapada en oro duro, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB chapada en oro duro.

XCZU6CG-1FFVC900E es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Xilinx. Esta FPGA específica pertenece a la familia Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) y tiene 62.500 celdas lógicas del sistema, opera a una velocidad de hasta 1 GHz y cuenta con un sistema de procesador (PS) de 6 entradas, 40 Mb de UltraRAM, 900 Kbytes de RAM en bloque y 192 cortes DSP.

​XCVU13P-3FIGD2104E es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, con las siguientes características y especificaciones: Número de elementos lógicos: Hay 3780000 elementos lógicos (LE). Módulo de lógica adaptativa (ALM): proporciona 216000 ALM. Memoria integrada: 94,5 Mbit de memoria integrada. Número de terminales de entrada/salida: Equipado con 752 terminales de E/S.

XC7A35T-1CSG325I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC6VLX240T-2FFG1759C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

LTM4642IY#PBF es un regulador de módulo μ tipo reductor CC/CC con salida de doble canal y alta eficiencia adecuado para diversos escenarios de aplicación.