Placa de circuito de PCB multicapa: el método de fabricación de la placa multicapa generalmente se hace primero con el patrón de la capa interna, y luego el sustrato de una o dos caras se fabrica mediante el método de impresión y grabado, que se incluye en la capa intermedia designada, y luego se calienta , presurizado y adherido. En cuanto a la perforación posterior, es igual que el método de orificio pasante de chapado de la placa de doble cara. Fue inventado en 1961.
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