El PCB rígido-flexible de 8 capas tiene las características de doblarse y plegarse, por lo que se puede usar para hacer circuitos personalizados, maximizar el espacio interior disponible, usar este punto, reducir el espacio ocupado por todo el sistema, el costo total de Flex rígido Los PCB serán relativamente altos, pero con la madurez y el desarrollo continuos de la industria, el costo general continuará reduciéndose, por lo que será una potencia más rentable y competitiva.
El ámbito de aplicación de AP8555R Rigid-Flex PCB incluye principalmente: aeroespacial, como un sistema de navegación de armas montado en aviones de alta gama, equipo médico avanzado, cámara digital, cámara portátil y reproductor MP3 de alta calidad.
El PCB EM-526 de cuatro capas es un tipo de placa de circuito impreso multicapa, que tiene una capa rígida y una capa flexible. Una placa de circuito impreso rígida flexible típica (cuatro capas) tiene un núcleo de poliimida con una lámina de cobre en ambos lados.
El diseñador de PCB rígido-flexible de 16 capas puede usar un solo componente para reemplazar la placa de circuito impreso compuesta que se compone de múltiples conectores, múltiples cables y cables planos. El rendimiento es más fuerte y la estabilidad es mayor. Al mismo tiempo, el alcance del diseño se limita a un componente y el espacio disponible se optimiza doblando y doblando líneas como un cisne de papel.
10-layer R-F775 Rigid-Flex PCB es un nuevo tipo de placa de circuito impreso que combina la durabilidad de una PCB rígida y la adaptabilidad de una PCB flexible. Equipos médicos y militares, las empresas en el continente también están aumentando gradualmente la proporción de tableros rígidos-flexibles en producción total.
El PCB rígido-flexible de 6 capas tiene las características de FPC y PCB al mismo tiempo. Por lo tanto, se puede utilizar en algunos productos con requisitos especiales, incluidas áreas flexibles y áreas rígidas. Es de gran ayuda para ahorrar espacio interno de productos, reducir el volumen de productos terminados y mejorar el rendimiento de los productos.
