PCB de alta velocidad M6: generalmente, si la frecuencia del circuito alcanza o supera los 50MHz, y el circuito que trabaja en esta frecuencia representa más de 1/3 de todo el sistema, se puede llamar circuito de alta velocidad.
PCB de alta velocidad Megtron7: la tecnología de diseño de circuitos de alta velocidad se ha convertido en un método de diseño que los diseñadores de sistemas electrónicos deben adoptar. Solo mediante el uso de la tecnología de diseño del diseñador de circuitos de alta velocidad se puede lograr la capacidad de control del proceso de diseño.
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capas 3Step HDI se presiona 3-6 capas primero, luego se agregan 2 y 7 capas, y finalmente se agregan de 1 a 8 capas, un total de tres veces. lo siguiente es aproximadamente 8 capas 3Step HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 8 capas 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalles rápidos de 8 capas 3Step HDI Lugar de origen: Guangdong, China Marca: Número de modelo HDI: Rigid-PCBBase Material: ITEQ Espesor de cobre: 1 oz Espesor del tablero: 1.0 mm Min. Tamaño del orificio: 0,1 mm mín. Ancho de línea: 3mil Min. Espaciado de línea: 3mil Acabado de superficie: ENIGN Número de capas: 8L PCB Estándar: IPC-A-600 Máscara de soldador: Azul Leyenda: Blanco Presupuesto del producto: Dentro de 2 horas Servicio: 24 horas de servicios técnicos Entrega de muestra: Dentro de 14 días
Orificio de vía interior de cualquier capa, la interconexión arbitraria entre capas puede cumplir con los requisitos de conexión de cableado de las placas HDI de alta densidad. Mediante el ajuste de láminas de silicona termoconductoras, la placa de circuito tiene una buena disipación de calor y resistencia a los golpes. A continuación, se muestran aproximadamente 6 capas de cualquier HDI interconectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 6 capas de cualquier HDI interconectado.
8 capas 3Step HDI, presione 3-6 capas primero, luego agregue 2 y 7 capas, y finalmente agregue de 1 a 8 capas, un total de tres veces. Lo siguiente es aproximadamente 8 capas 3Step HDI, espero ayudarlo a comprender mejor 8 capas 3Step HDI.
2Paso HDI laminado dos veces. Tome una placa de circuito de ocho capas con vías ciegas / enterradas como ejemplo. Primero, lamine las capas 2-7, primero haga vías elaboradas ciegas / enterradas, y luego lamine las capas 1 y 8 para hacer vías bien hechas. Lo siguiente son aproximadamente 6 capas 2Step HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 6 capas 2Step HDI .
