Antes de diseñar una placa de circuito impreso de múltiples capas, el diseñador primero debe determinar la estructura de la placa de circuito utilizada de acuerdo con la escala del circuito, el tamaño de la placa de circuito y los requisitos de compatibilidad electromagnética (EMC)
Descripción general de la línea de producción automática de tableros blandos FPC
En la actualidad, existen dos procesos generales de soldadura FPC, uno es soldadura de prensa de estaño y el otro es soldadura de arrastre manual
La placa de circuito impreso (PCB), también conocida como placa de circuito impreso, es un proveedor de conexión eléctrica de componentes electrónicos.
Nuestras placas de computadora comunes son básicamente placas de circuito impreso de doble cara a base de tela de vidrio de resina epoxi, una de las cuales es un componente enchufable y el otro lado es una superficie de soldadura de pie de componente. Se puede ver que las juntas de soldadura son muy regulares. Lo llamamos la almohadilla para la superficie de soldadura discreta de los pies del componente.
De acuerdo con el material base, la placa de circuito impreso se puede dividir en placa de circuito flexible, placa de circuito rígida y placa de combinación flexible rígida, que se utilizan en diferentes equipos según diferentes propósitos.
