Corte, fileteado, ribeteado, horneado, pretratamiento de la capa interna, revestimiento, exposición, DES (revelado, grabado, eliminación de película), punzonado, inspección AOI, reparación VRS, dorado, laminación, prensado, taladrado objetivo, borde Gong, taladrado, revestimiento de cobre , prensado de películas, impresión, escritura, tratamiento de superficies, inspección final, embalaje y otros procesos son innumerables
Las personas que fabrican placas de circuitos saben que el proceso de producción es muy complejo ~
la diferencia entre longitud y latitud provoca el cambio de tamaño del sustrato; Debido a que no se presta atención a la dirección de la fibra durante el corte, la tensión de corte permanece en el sustrato.
El desarrollo de materiales de sustrato de placa de circuito impreso ha pasado por casi 50 años.
El circuito integrado es una forma de miniaturización de los circuitos (que incluye principalmente equipos semiconductores, también incluye componentes pasivos, etc.). Mediante un determinado proceso, los transistores, resistencias, condensadores, inductores y otros componentes y cableado necesarios en un circuito se interconectan, se fabrican en un pequeño o varios chips semiconductores pequeños o sustratos dieléctricos.
En el contexto de la escasez de chips, los chips se están convirtiendo en un campo crucial en el mundo. En la industria de los chips, Samsung e Intel siempre han sido los gigantes IDM más grandes del mundo (diseño integrado, fabricación, sellado y pruebas, básicamente sin depender de otros). Durante mucho tiempo, el Trono de Hierro de los chips globales se luchó entre los dos hasta que TSMC se levantó y el patrón bipolar se rompió por completo.
