El continuo crecimiento de la producción de teléfonos móviles está impulsando la demanda de placas HDI. China juega un papel importante en la industria mundial de fabricación de teléfonos móviles. Desde que Motorola adoptó por completo las placas HDI para fabricar teléfonos móviles en 2002, más del 90 % de las placas base de los teléfonos móviles han adoptado placas HDI. Un informe de investigación publicado por la empresa de investigación de mercado In-Stat en 2006 predijo que en los próximos cinco años, la producción mundial de teléfonos móviles seguirá creciendo a una tasa de alrededor del 15%. Para 2011, las ventas mundiales de teléfonos móviles alcanzarán los 2.000 millones de unidades.
HDI se usa ampliamente en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámaras), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. Las placas HDI generalmente se fabrican mediante el método de acumulación.
HDI en HDI Board es la abreviatura de High Density Interconnector. Es un tipo de (tecnología) para producir placas de circuito impreso. Utiliza tecnología micro-ciega y enterrada para una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta. HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.
Los tableros multicapa se inventaron en 1961. Su método de producción generalmente es hacer primero los gráficos de la capa interna y luego usar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato de una o dos caras, e incorporarlo a la capa intermedia designada, y luego calentar, presionar y unir. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante enchapado del tablero de doble cara.
El tablero rígido-flexible es una combinación de tablero flexible y tablero duro. Es una placa de circuito formada por la combinación de una capa inferior flexible de capas delgadas con una capa inferior rígida y luego laminándola en un solo componente. La placa flexible se utiliza para reemplazar el conjunto de cables para completar la conexión y transmisión altamente confiable de energía y señales eléctricas. El producto puede funcionar de manera estable y confiable durante mucho tiempo en entornos hostiles, como temperaturas altas y bajas, alta humedad, vibración, niebla salina y baja presión de aire. En la actualidad, Jonhon Optronic ha proporcionado soluciones de placas impresas rígidas y flexibles para la aviación, la industria aeroespacial, los barcos, las armas y otros campos.
Con el rápido desarrollo de los campos de comunicación y diseño electrónico y la aplicación de la computación en la nube, los productos tienen requisitos cada vez más altos para el volumen de datos, y las tasas de transmisión de datos son cada vez más rápidas. Al mismo tiempo, también se requiere que el rendimiento de las placas de alta velocidad que transportan la transmisión de datos sea cada vez mayor. Entonces, ¿a qué se debe prestar atención cuando se utilizan placas de alta velocidad?
