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  • Las ventajas del PCB de cobre pesado lo convierten en la máxima prioridad para el desarrollo de circuitos de alta potencia. La alta concentración de cobre puede manejar alta potencia y calor, razón por la cual se han desarrollado circuitos de alta potencia utilizando esta tecnología. Dichos circuitos no se pueden desarrollar con PCB de baja concentración de cobre porque no pueden soportar las enormes tensiones térmicas causadas por corrientes altas y corrientes.

    2021-08-26

  • Al diseñar un circuito, factores como el estrés térmico son muy importantes y los ingenieros deben eliminar el estrés térmico tanto como sea posible. Con el tiempo, los procesos de fabricación de PCB han seguido evolucionando y se han inventado varias tecnologías de PCB, como los PCB de aluminio, que puede manejar el estrés térmico. Está en el interés de los diseñadores de PCB de cobre pesado minimizar el presupuesto de energía mientras se mantiene el circuito. Rendimiento y diseño respetuoso con el medio ambiente con rendimiento de disipación de calor.

    2021-08-20

  • Al igual que el método de fabricación de PCB estándar, la fabricación de PCB de cobre pesado requiere un procesamiento más delicado.

    2021-08-12

  • Los PCB de cobre pesado se fabrican con 4 onzas o más de cobre en cada capa. Los PCB de cobre de 4 onzas se usan más comúnmente en productos comerciales. La concentración de cobre puede ser tan alta como 200 onzas por pie cuadrado.

    2021-08-04

  • 1. Puede reducir el costo de HDI PCB: cuando la densidad de PCB aumenta a más de ocho capas, se fabrica con HDI y su costo será menor que el del proceso de prensado complejo tradicional.

    2021-07-30

  • El continuo crecimiento de la producción de teléfonos móviles está impulsando la demanda de placas HDI. China juega un papel importante en la industria mundial de fabricación de teléfonos móviles. Desde que Motorola adoptó por completo las placas HDI para fabricar teléfonos móviles en 2002, más del 90 % de las placas base de los teléfonos móviles han adoptado placas HDI. Un informe de investigación publicado por la empresa de investigación de mercado In-Stat en 2006 predijo que en los próximos cinco años, la producción mundial de teléfonos móviles seguirá creciendo a una tasa de alrededor del 15%. Para 2011, las ventas mundiales de teléfonos móviles alcanzarán los 2.000 millones de unidades.

    2021-07-27

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