Al igual que el método de fabricación de PCB estándar, la fabricación de PCB de cobre pesado requiere un procesamiento más delicado.
Los PCB de cobre pesado se fabrican con 4 onzas o más de cobre en cada capa. Los PCB de cobre de 4 onzas se usan más comúnmente en productos comerciales. La concentración de cobre puede ser tan alta como 200 onzas por pie cuadrado.
1. Puede reducir el costo de HDI PCB: cuando la densidad de PCB aumenta a más de ocho capas, se fabrica con HDI y su costo será menor que el del proceso de prensado complejo tradicional.
El continuo crecimiento de la producción de teléfonos móviles está impulsando la demanda de placas HDI. China juega un papel importante en la industria mundial de fabricación de teléfonos móviles. Desde que Motorola adoptó por completo las placas HDI para fabricar teléfonos móviles en 2002, más del 90 % de las placas base de los teléfonos móviles han adoptado placas HDI. Un informe de investigación publicado por la empresa de investigación de mercado In-Stat en 2006 predijo que en los próximos cinco años, la producción mundial de teléfonos móviles seguirá creciendo a una tasa de alrededor del 15%. Para 2011, las ventas mundiales de teléfonos móviles alcanzarán los 2.000 millones de unidades.
HDI se usa ampliamente en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámaras), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. Las placas HDI generalmente se fabrican mediante el método de acumulación.
HDI en HDI Board es la abreviatura de High Density Interconnector. Es un tipo de (tecnología) para producir placas de circuito impreso. Utiliza tecnología micro-ciega y enterrada para una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta. HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.
