Productos
Hogar > Productos > PCB FPGA de 28 capas

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • BCM56867A1IFSBG

    BCM56867A1IFSBG

    BCM56867A1IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G es una matriz de puerta programable de campo FPGA que pertenece a la marca Altera, con un tipo de embalaje de FBGA-1152. Este producto tiene las siguientes características y especificaciones:
  • MT77 PCB

    MT77 PCB

    Los sustratos de alta frecuencia, los sistemas de satélite, las estaciones base de recepción de teléfonos móviles y otros productos de comunicación deben usar placas de circuitos de alta frecuencia, que inevitablemente se desarrollarán rápidamente en los próximos años, y los sustratos de alta frecuencia tendrán una gran demanda. Lo siguiente es sobre Astra MT77 Related PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB ASTRA MT77.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF6668C es un chip FPGA de la serie Virtex-4 producido por Xilinx. Este chip adopta el embalaje FCBGA, que tiene un alto rendimiento y flexibilidad, y se usa ampliamente en comunicación, procesamiento de datos, procesamiento de imágenes y otros campos. Sus características principales incluyen el apoyo de unidades lógicas ricas y recursos de E/S,
  • 8 oz PCB de cobre pesado

    8 oz PCB de cobre pesado

    En la prueba de PCB, una capa de lámina de cobre se une a la capa externa de FR-4. Cuando el grosor de cobre es = 8 oz, se define como una PCB de cobre pesado de 8 oz. La PCB de cobre pesado de 8 oz tiene un excelente rendimiento de extensión, alta temperatura, baja temperatura y resistencia a la corrosión, lo que permite que los productos de equipos electrónicos tengan una vida útil más larga, y también ayuda enormemente a simplificar el tamaño de los equipos electrónicos. En particular, los productos electrónicos que necesitan ejecutar voltajes y corrientes más altos requieren 8 oz PCB de cobre pesado.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿Cuál es la perspectiva de desarrollo futuro de los chips en China?

    Los chips también se conocen como circuitos integrados y microcircuitos. Los chips para teléfonos móviles son una rama importante de ellos. Todas las funciones de los teléfonos inteligentes que actualmente utilizamos dependen de los chips de los teléfonos móviles. Los teléfonos móviles sin chips son incluso peores que los tradicionales. Se puede observar que los teléfonos móviles dependen en gran medida de chips. La tecnología de chips afecta directamente al desarrollo futuro de las comunicaciones móviles.

  • Análisis de la automatización de fábricas de PCB y la planificación de la Industria 4.0

    El objetivo principal de la automatización de la fábrica de PCB y la inversión en diseño de fábrica inteligente es ahorrar costos de mano de obra, mejorar el rendimiento del producto, reducir la intensidad de la operación y organizar la producción de manera efectiva para lograr una coordinación efectiva de varios procesos y una operación óptima de la fábrica.

  • ¿Qué es una PCB HDI (interconexión de alta densidad)?

    La PCB de interconexión de alta densidad (HDI) es un tipo de (tecnología) para la producción de placas de circuito impreso. Es una placa de circuito con una densidad de distribución de circuitos relativamente alta que utiliza tecnología de vía microciega y vía enterrada.

  • ¿Qué es un circuito integrado?

    Un circuito integrado (IC), también conocido comúnmente como microchip o chip, es un circuito electrónico miniaturizado que consta de múltiples dispositivos semiconductores interconectados, como transistores, diodos, resistencias y condensadores, fabricados sobre un único sustrato semiconductor, generalmente hecho de silicio. Los componentes de un circuito integrado están diseñados para realizar funciones electrónicas específicas y todo el circuito se fabrica como una sola unidad.

  • Abordar la capacitancia de acoplamiento en diseños

    El acoplamiento parásito entre diferentes redes se produce a través de inductancia y capacitancia parasitarias. La capacitancia de acoplamiento define la facilidad con la que las señales se pueden transferir entre redes para producir una ruta de retorno, diafonía o impedancia general del circuito. la capacitancia de acoplamiento en sus redes influirá en el comportamiento de la señal.

  • 2017 Hongtai se despide de Shenzhen para establecerse en la Cuarta Asociación de Guangdong

    Hongtai también se vio afectado. Las empresas japonesas han alcanzado una relación de cooperación estratégica, y oficialmente ingresaron a las cuatro reuniones en 2017 ...

Enviar Consulta