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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • ADM485Arz

    ADM485Arz

    ADM485ARZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • ADG453BR

    ADG453BR

    ADG453BR es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N es un tipo de FPGA (matriz de compuerta programable de campo) realizada por Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico tiene 230,000 elementos lógicos, funciona a una velocidad de hasta 800 MHz y presenta 17 MB de memoria integrada, 1,080 bloques DSP y 24 canales de transceptor de alta velocidad.
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas

    PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas

    En el diseño de PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas, los principales problemas que deben tenerse en cuenta son la integridad de la señal, la compatibilidad electromagnética y el ruido térmico. Generalmente, cuando la frecuencia de la señal es superior a 30 MHz, se debe evitar la distorsión de la señal. Cuando la frecuencia es superior a 66 MHz, se debe analizar la integridad de la señal.
  • 10ax090s3f45e2lg

    10ax090s3f45e2lg

    10AX090S3F45E2LG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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