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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB de 20 capas

    PCB de 20 capas

    PCB de 20 capas: el aumento en la densidad del envasado de circuito integrado ha llevado a una alta concentración de líneas de interconexión, lo que hace que el uso de múltiples sustratos sea una necesidad. En el diseño del circuito impreso, han aparecido problemas de diseño imprevistos, como ruido, capacitancia callejera y diafonía. Lo siguiente es de aproximadamente 20 capas relacionadas con la placa base Pentium, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de 20 capas.
  • Max3362eka+

    Max3362eka+

    Max3362eka+ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Placa de circuito PCB multicapa

    Placa de circuito PCB multicapa

    Placa de circuito de PCB multicapa: el método de fabricación de la placa multicapa generalmente se realiza primero mediante el patrón de capa interna, y luego el sustrato único o de doble cara se realiza mediante el método de impresión y grabado, que se incluye en el Interlayer designado, y luego se calienta, presuriza y se une. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de platado a través de la placa de doble cara. Fue inventado en 1961.
  • Rígido de 14 capas - PCB flexible

    Rígido de 14 capas - PCB flexible

    PCB rígido-flexible de 14 capas La placa rígida-flexible también se llama placa rígida-flexible. Con el nacimiento y desarrollo de FPC, el nuevo producto de placa de circuito rígido-flexible (placa combinada blanda y dura) se está utilizando gradualmente en varias ocasiones. Comprenda mejor PCB rígido - flexible de 14 capas.

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