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La tecnología de fabricación de tableros escalonados de material de prensa mixta de alta frecuencia es una tecnología de fabricación de tableros de circuitos que ha surgido con el rápido desarrollo de las industrias de comunicaciones y telecomunicaciones. Se utiliza principalmente para romper los datos de alta velocidad y el alto contenido de información que las placas de circuito impreso tradicionales no pueden alcanzar. El cuello de botella de la transmisión. Lo siguiente es sobre AD250 Mixed Microondas PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor AD250 Mixed Microondas PCB.

PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.

EP2S60F1020C5N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

HI-8445PSI es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

AD5601BKSZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

XCKU035-1FFVA1156C es un chip FPGA lanzado por Xilinx y pertenece a la serie Kintex UltraScale. Este chip adopta un proceso de 16 nanométricos y está empaquetado en FCBGA con unidades lógicas 318150 y 1156 pines, lo que lo hace ampliamente utilizado en aplicaciones de computación y comunicación de alto rendimiento