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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • ADG884BRMZ

    ADG884BRMZ

    ADG884BRMZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • AD823ARZ

    AD823ARZ

    AD823ARZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Placa base de cerámica de nitruro de aluminio

    Placa base de cerámica de nitruro de aluminio

    La placa base de cerámica de nitruro de aluminio tiene una excelente resistencia a la corrosión y una alta conductividad térmica, excelente estabilidad química y térmica, y otras propiedades que los sustratos orgánicos no tienen. Placa base de cerámica de nitruro de aluminio, un material de embalaje ideal para una nueva generación de circuitos integrados y módulos electrónicos de potencia a gran escala. Lo siguiente es acerca de la placa base de cerámica de nitruro de aluminio. Espero ayudarlo a comprender mejor la placa base de cerámica de nitruro de aluminio.
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 10ax115h3f34e2sg

    10ax115h3f34e2sg

    10AX115H3F34E2SG es un chip FPGA (matriz de puerta programable de campo), perteneciente a la serie Arria 10 GX 1150, producida por Intel (anteriormente Altera Corporation). Este chip adopta el formulario de embalaje BGA (matriz de cuadrícula de bola), con 504 interfaces de E/S y una forma de empaque de 1152FBGA
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I es un potente conjunto de puertas programables en campo (FPGA) desarrollado por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 2,5 millones de celdas lógicas, 45 Mb de RAM en bloque y 3600 segmentos de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alto rendimiento en diversas industrias. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS,

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