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XCVU095-2FFVA2104I Descripción: Los dispositivos Virtex UltraScale proporcionan un rendimiento e integración óptimos a 20 nm, incluida la capacidad de banda de E/S en serie y la capacidad lógica. Como el único FPGA de alta gama de la industria en el nodo de proceso de 20 nm, esta serie es adecuada para aplicaciones que van desde redes de 400 g hasta diseño/simulación de prototipo ASIC a gran escala

EP4SGX290NF45C3N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

ADIN1300CCPZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

BCM47622LA1KFEBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

El éxito de un producto depende de su calidad interna. En segundo lugar, tiene en cuenta la belleza general. Ambos son perfectos para ser considerados exitosos. En una placa PCB, el diseño de los componentes debe ser equilibrado, denso y ordenado, no de alto nivel o pesado. Lo siguiente es de aproximadamente 36 capas de 8 mm de espesor MEGTRON4 PCB Relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor la 36 Capa SH260 PCB.

BCM43465C0KMMLW1G es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.