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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • AD8180an

    AD8180an

    AD8180an es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) avanzada desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 287.200 celdas lógicas, 8,5 Mb de RAM distribuida, 360 segmentos de procesamiento de señal digital (DSP) y 960 pines de entrada/salida de usuario. Funciona con una fuente de alimentación de 0,95 V a 1,05 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, HSTL y PCI Express.
  • PCB de alta conductividad térmica

    PCB de alta conductividad térmica

    La placa de circuito de alta conductividad térmica FR4 generalmente guía el coeficiente térmico para que sea mayor o igual a 1.2, mientras que la conductividad térmica de ST115D alcanza 1.5, el rendimiento es bueno y el precio es moderado. Lo siguiente es acerca de los PCB relacionados con la alta conductividad térmica, espero poder ayudarlo a comprender mejor los PCB de alta conductividad térmica.
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Paquete/caja de matriz de puerta programable en campo FCBGA-1927 serie XC7VX690T
  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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