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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF

    LTC3824MPMSE#PBF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Tablero de bobina de tamaño ultra pequeño de 17 capas

    Tablero de bobina de tamaño ultra pequeño de 17 capas

    En comparación con la placa del módulo, la placa de la bobina es más portátil, de tamaño pequeño y liviana. Tiene una bobina que se puede abrir para facilitar el acceso y un amplio rango de frecuencia. El patrón del circuito es principalmente devanado, y la placa de circuito con circuito grabado en lugar de las tradicionales vueltas de alambre de cobre se utiliza principalmente en componentes inductivos. Tiene una serie de ventajas como alta medición, alta precisión, buena linealidad y estructura simple. A continuación, se muestran aproximadamente 17 capas de placa de bobina de tamaño ultra pequeño, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de bobina de tamaño ultra pequeño de 17 capas.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E es un chip FPGA lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie Kintex UltraScale+. Este chip adopta un proceso de 20 nanométricos y tiene características altamente integradas, que pueden usarse ampliamente en la computación de alto rendimiento, el procesamiento de videos
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCZU7EV-2FFVC1156E

    XCZU7EV-2FFVC1156E

    XCZU7EV-2FFVC1156E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    ​XCZU5CG-L1SFVC784I tiene escalabilidad de procesador de 64 bits, combinando control en tiempo real con motores de software y hardware para procesamiento de gráficos, video, formas de onda y paquetes. Los dispositivos con sistemas multiprocesador en chip se basan en procesadores y plataformas estándar en tiempo real equipados con lógica programable.

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