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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Drone PCB de gran tamaño

    Drone PCB de gran tamaño

    El vehículo aéreo no tripulado se conoce como "UAV" para abreviar, o "UAV" para abreviar. Es una aeronave no tripulada operada por un equipo de control remoto por radio y un dispositivo de control de programa auto provisto, o es operada completa o intermitentemente por una computadora a bordo. Lo siguiente es sobre Drone de gran tamaño relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Drone PCB de gran tamaño.
  • PCB EM-890K HDI

    PCB EM-890K HDI

    Los tableros HDI generalmente se fabrican mediante un método de laminación. Cuantas más laminaciones, mayor nivel técnico del tablero. Los tableros HDI ordinarios se laminan básicamente una vez. El HDI de alto nivel adopta dos o más tecnologías en capas. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB, como orificios apilados, orificios galvanizados y perforación directa con láser. A continuación, se trata de PCB EM-890K HDI relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB EM-890K HDI.
  • XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075:

    MT40A1G8SA-075: E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG es un componente electrónico, específicamente que pertenece al paquete de Intel tipo 484-BFBGA Batch 24+. Este componente puede ser un dispositivo lógico programable, microprocesador, circuito integrado (IC) u otro tipo de componente electrónico utilizado en varios dispositivos electrónicos

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