Productos
Hogar > Productos > Placa de circuito HDI

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C es un dispositivo lógico programable complejo (CPLD) producido por Xilinx. El chip está empaquetado en VQFP-64 y tiene 64 pines, de los cuales 52 son pines de E/S. Tiene memoria flash incorporada, admite la programabilidad del sistema y tiene una frecuencia de reloj máxima de hasta 100 MHz,
  • LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    El sistema integrado XC7Z020-2CLG484I en ChIP (SOC) adopta una configuración del procesador Cortex-A9 ARM dual Core, que integran una lógica programable de la Serie 7 (hasta 6.6 millones de unidades lógicas y un transceptor de 12.5GB/S), proporcionando un diseño altamente diferenciado para varias aplicaciones incrustadas.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    El dispositivo XCKU15P-3FFVA1760E puede lograr un equilibrio entre el rendimiento del sistema requerido y el consumo de energía extremadamente bajo, al tiempo que admite el procesamiento de paquetes y las funciones intensivas de DSP. Es una opción ideal para la tecnología MIMO inalámbrica, las redes con cable NX100G, así como las redes de centros de datos y la aplicación de aceleración de almacenamiento
  • 5CGXFC4C6F23C6N

    5CGXFC4C6F23C6N

    5CGXFC4C6F23C6N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • La historia del desarrollo de los semiconductores

    Los semiconductores son la base de la tecnología electrónica moderna y su desarrollo se remonta a finales del siglo XIX. Este artículo presentará la historia del desarrollo de los semiconductores y explorará su importancia para la tecnología moderna.

  • Introducción a los semiconductores.

    El germanio, el silicio, el selenio, el arseniuro de galio y muchos óxidos metálicos, sulfuros metálicos y otros objetos cuya conductividad se encuentra entre el conductor y el aislante se denominan semiconductores. Los semiconductores tienen algunas propiedades especiales. Por ejemplo, un termistor para control automático se puede fabricar utilizando la relación entre la resistividad y la temperatura del semiconductor; Aprovechando sus características fotosensibles se pueden fabricar elementos fotosensibles para el control automático, como fotocélulas, fotocélulas y fotorresistores.

  • La fuente del nombre de la Junta de HDI

    HDI en HDI Board es la abreviatura de High Density Interconnector. Es un tipo de (tecnología) para producir placas de circuito impreso. Utiliza tecnología micro-ciega y enterrada para una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta. HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.

  • Los PCB se dividen en tres categorías según el número de capas.

    Clasificación según el número de capas del circuito: dividido en un solo panel, doble panel y placa multicapa.

  • La fábrica de PCB Jianding está atacando agresivamente el mercado de placas automotrices y planea gastar 3.000 millones de yuanes para ampliar la capacidad de la planta de Hubei Xiantao

    La fábrica de PCB Jianding Technology está atacando agresivamente el campo de las placas automotrices. El 21, la junta directiva de la compañía aprobó un aumento de capital de 100 millones de dólares estadounidenses (alrededor de NTD 3 mil millones) en la planta de Hubei Xiantao de China. Demanda, se espera que la capacidad de producción mensual de 400,000 pies cuadrados se lance en el segundo trimestre.

  • Clasificación principal de chips

    Según su clasificación funcional, se puede dividir en cuatro tipos, principalmente chips de memoria, microprocesadores, chips estándar y sistemas complejos en chip (SoC). Según los tipos de circuitos integrados, se pueden dividir en tres categorías: chips digitales, chips analógicos y chips híbridos.

Búsqueda relacionada

Placa de circuito HDI de 18 capas y 5 pasos

Enviar Consulta