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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • 1st280eu1f50i1vg

    1st280eu1f50i1vg

    1ST280EU1F50I1VG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E

    XCVU9P-2FLGB2104E es una matriz de compuerta programable de campo de alta gama (FPGA) desarrollada por Xilinx, una compañía líder de tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 2.5 millones de celdas lógicas, 29.5 MB de RAM de bloque y 3240 rebanadas de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento, como redes de alta velocidad, comunicación inalámbrica y procesamiento de video. Funciona con una fuente de alimentación de 0.85V a 0.9V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVD y PCI Express. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de hasta 1.2 GHz. El dispositivo viene en un paquete BGA (FLGB2104E) Flip-chip con 2104 pines, proporcionando una conectividad alta con el conteo de pin para una variedad de aplicaciones. XCVU9P-2FLGB2104E se usa comúnmente en sistemas avanzados, como la aceleración del centro de datos, el aprendizaje automático y la computación de alto rendimiento. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en una opción principal para aplicaciones de misión crítica donde la confiabilidad y el rendimiento son críticos.
  • EP3SL200F1152C5N

    EP3SL200F1152C5N

    EP3SL200F1152C5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Adv7182awbcpz

    Adv7182awbcpz

    ADV7182AWBCPZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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