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EP4CGX150DF27I7N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

ENEPIG PCB es la abreviatura de chapado en oro, chapado en paladio y chapado en níquel. El recubrimiento de PCB ENEPIG es la última tecnología utilizada en la industria de circuitos electrónicos y la industria de semiconductores. El revestimiento de oro con un espesor de 10 nm y el revestimiento de paladio con un espesor de 50 nm pueden lograr una buena conductividad, resistencia a la corrosión y resistencia a la fricción.

XC3S50A-4VQG100C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

El PCB de teflón (también llamado tablero de PTFE, tablero de teflón, tablero de teflón) se divide en dos tipos de moldeo y torneado. La placa de moldeo está hecha de resina de PTFE a temperatura ambiente por moldeo, y luego sinterizada, hecha por enfriamiento. La placa giratoria de PTFE está hecha de resina de PTFE mediante compactación, sinterización y corte rotativo.

XA6SLX4-2CSG225Q es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC6SLX9-3CSG225C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.