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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • 56G RO3003 Tablero mixto

    56G RO3003 Tablero mixto

    El retraso por unidad de pulgada en la PCB es 0.167ns. Sin embargo, si hay más vías, más pines de dispositivo y más restricciones establecidas en el cable de red, la demora aumentará. En general, el tiempo de subida de la señal de los dispositivos lógicos de alta velocidad es de aproximadamente 0.2ns. Si hay chips GaAs en el tablero, la longitud máxima del cableado es de 7.62 mm. Lo siguiente está relacionado con la placa mixta 56G RO3003, espero ayudarlo a comprender mejor la placa mixta 56G RO3003.
  • ADM232aarnz

    ADM232aarnz

    ADM232Aarnz es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
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    La mayoría de los productos de 5 g necesitan PCB de prueba de 5 g, que se pueden utilizar normalmente después de la depuración. Por lo tanto, el PCB de prueba 5g se ha convertido en un producto popular. Hontec se especializa en la producción de PCB de comunicación.
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    Circuito integrado HI-1573PCIF, abreviado como IC; como su nombre lo indica, una cierta cantidad de componentes electrónicos de uso común, como resistencias, capacitores, transistores, etc., así como el cableado entre estos componentes, están integrados por tecnología de semiconductores para tener funciones específicas.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I pertenece a la serie Zynq-7000 de Xilinx, que es un chip de nivel de sistema programable de alto rendimiento (SOC) que integra procesadores ARM y estructuras de FPGA (matriz de compuerta programable), adecuada para varias aplicaciones de alto rendimiento y de alta complejidad, como sistemas incorporados, procesamiento multimedia y comunicación inalámbrica y inalámbrica.
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    XC7VX690T-1FFG1930I

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