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XC7Z010-2CLG400I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC3S2000-4FGG676C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

​10M25DAF484C8G es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Altera (ahora adquirido por Intel). Esta FPGA adopta el paquete FBGA484 y tiene las siguientes características clave: Forma de embalaje: se utiliza embalaje FBGA484, que es una tecnología de montaje en superficie adecuada para circuitos integrados de alta densidad. Rango de temperatura de trabajo: La temperatura mínima de trabajo es -40 ° C y la temperatura máxima de trabajo es 130 ° C, adecuada para aplicaciones en diversas condiciones ambientales.

La bobina generalmente se refiere a un devanado de alambre en un bucle. Las aplicaciones de bobina más comunes son: motores, inductores, transformadores y antenas de bucle. La bobina en el circuito se refiere al inductor. Lo siguiente es acerca de la placa de bobina de gran tamaño de 10 capas relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de bobina de gran tamaño de 10 capas.

BCM6818IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

​5CSXFC6C6U23C7N es un tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Intel (anteriormente Altera). Esta FPGA específica tiene 6.151.168 elementos lógicos, opera a una velocidad de hasta 350 MHz y cuenta con 12 canales transceptores, 77 Mb de memoria M20K y 1.808 bloques de procesamiento de señales digitales (DSP).