Productos

La serie de dispositivos 5AGXBA3D4F31C5G incluye los productos FPGA de rango medio más completos, que van desde el consumo de energía más bajo para 6 gigabit por segundo (GBP) y 10 GBPS hasta el mayor ancho de banda FPGA de rango medio de 12.5 GBPS transceptores.

Xilinx XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA puede lograr una mayor rentabilidad en múltiples aspectos, incluida la lógica, el procesamiento de señales, la memoria integrada, la E/S LVD, las interfaces de memoria y los transceptores. Los FPGA de Artix-7 son perfectos para aplicaciones sensibles a los costos que requieren funcionalidad de alta gama.

XC6SLX100-2FG484I es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

La tecnología de diseño de PCB IT988GSETC se ha convertido en un método de diseño que los diseñadores de sistemas electrónicos deben adoptar. Solo mediante el uso de las técnicas de diseño de los diseñadores de circuitos de alta velocidad se puede lograr la capacidad de control del proceso de diseño. Lo siguiente es sobre IT988GSETC PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB 9888GSETC.

XC6SLX16-2CSG225C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

Placa de circuito de PCB multicapa: el método de fabricación de la placa multicapa generalmente se realiza primero mediante el patrón de capa interna, y luego el sustrato único o de doble cara se realiza mediante el método de impresión y grabado, que se incluye en el Interlayer designado, y luego se calienta, presuriza y se une. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de platado a través de la placa de doble cara. Fue inventado en 1961.