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XCVU9P-L2FLGA2104E es un chip Virtex UltraScale+ FPGA de Xilinx, un proveedor líder de soluciones lógicas programables. Este chip forma parte de la serie Virtex UltraScale+ de alto rendimiento de Xilinx y cuenta con 4,5 millones de celdas lógicas, 83.520 cortes DSP y 1.728 Mb de UltraRAM.

​EP3SL200F1152I3N es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Altera, perteneciente a la serie Stratix III. Este chip tiene las siguientes características y especificaciones

​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA proporciona una alta rentabilidad en nodos FinFET, ofreciendo una solución económica y eficiente para aplicaciones que requieren funcionalidad de alta gama, incluidos transceptores de 33 Gb/s y núcleos de conectividad de 100 G.

La placa de cerámica para automóviles New Energy es un material ideal para circuitos integrados a gran escala, circuitos de módulos semiconductores y dispositivos de alta potencia, materiales de disipación de calor, componentes de circuitos y portadores de líneas de interconexión. Lo siguiente es sobre la placa cerámica para automóviles New Energy, espero ayudar Es mejor que entiendas el tablero de cerámica del automóvil New Energy.

XC6SLX45T-3FGG676C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

EP2C50F672C8N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.