Productos
Hogar > Productos > PCB TG200

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I Kintex ® -7 FPGA proporciona rentabilidad óptima y bajo consumo de energía para aplicaciones de rápido crecimiento y comunicación inalámbrica. El KINTEX-7 FPGA cuenta con un excelente rendimiento y conectividad, con un precio de un precio previamente limitado a las aplicaciones de mayor capacidad
  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    El EPM240T100C5N se usa ampliamente en diversas industrias, incluyendo control industrial, electrónica de consumo, comunicaciones y más. Sus características lo hacen ideal para aplicaciones que requieren recuentos de E/S altos, rendimiento rápido y bajo consumo de energía
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E es una FPGA SOC (matriz de compuerta programable de campo con sistema en un chip) producido por AMD/Xilinx, también conocido como circuito integrado lógico programable. Este producto tiene las siguientes características y especificaciones:
  • XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I

    XCZU3EG-2SFVC784I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7VX690T-1FFG1926C

    XC7VX690T-1FFG1926C

    XC7VX690T-1FFG1926C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿Cuáles son las funciones de los chips?

    Hoy en día, la industria del automóvil se está desarrollando hacia la inteligencia, la creación de redes y el intercambio. ADAS y la tecnología de conducción automática también avanzan rápidamente

  • ¡Producción de PCB, estos asuntos a los que debe prestar atención!

    Las personas que fabrican placas de circuitos saben que el proceso de producción es muy complejo ~

  • Campos de aplicación de los semiconductores.

    El efecto fotovoltaico del material semiconductor es el principio básico del funcionamiento de las células solares. En la actualidad, la aplicación fotovoltaica de materiales semiconductores se ha convertido en un tema candente y actualmente es el mercado de energía limpia de más rápido crecimiento y mejor desarrollo en el mundo. El principal material de producción de células solares son los materiales semiconductores,

  • Comprender la estructura de PCB de cobre pesado

    Los PCB de cobre pesado se fabrican con 4 onzas o más de cobre en cada capa. Los PCB de cobre de 4 onzas se usan más comúnmente en productos comerciales. La concentración de cobre puede ser tan alta como 200 onzas por pie cuadrado.

  • Los tres principales fabricantes de chips del mundo

    En el contexto de la escasez de chips, los chips se están convirtiendo en un campo crucial en el mundo. En la industria de los chips, Samsung e Intel siempre han sido los gigantes IDM más grandes del mundo (diseño integrado, fabricación, sellado y pruebas, básicamente sin depender de otros). Durante mucho tiempo, el Trono de Hierro de los chips globales se luchó entre los dos hasta que TSMC se levantó y el patrón bipolar se rompió por completo.

  • Situación actual de los chips nacionales.

    ¿Cuál es la situación actual y la tendencia del desarrollo de chips en China? Ahora echemos un vistazo

Enviar Consulta