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El dispositivo 10M50DAF484C8G es un solo dispositivo lógico programable (PLD) de bajo costo de chip no volátil utilizado para integrar el mejor conjunto de componentes del sistema.

Modelo XQR5VFX130-1CN1752V, Marca: Paquete Xilinx: FCBGA-1752, Temperatura de trabajo: -40-125 Número de lotes: 2018+， Venta caliente en todo el mundo

XCVU440-2FLGA2892E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

BCM957414N4140C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

5M1270ZT144C5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

8 Layers Rigid-Flex PCB se utiliza principalmente en varios productos, como teléfonos móviles, cámaras digitales, tabletas, computadoras portátiles, dispositivos portátiles, etc. La aplicación de placas de circuito flexible FPC en teléfonos inteligentes representa una gran proporción. Nuestra compañía puede producir hábilmente fpc de múltiples capas, fpc de combinación suave y dura, placa de combinación de HDI suave y multicapa. Tiene una cooperación estable con HP, Dell, Sony, etc.