Productos
Hogar > Productos > VÍA en PAD PCB

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • AP8545R PCB

    AP8545R PCB

    AP8545R PCB se refiere a la combinación de tablero blando y tablero duro. Es una placa de circuito formada combinando la capa inferior flexible delgada con la capa inferior rígida, y luego lamiendo en un solo componente. Tiene las características de doblar y plegar. Debido al uso mixto de varios materiales y múltiples pasos de fabricación, el tiempo de procesamiento de PCB flexible rígido es más largo y el costo de producción es más alto.
  • XCVU35P-2FSVH2892E

    XCVU35P-2FSVH2892E

    XCVU35P-2FSVH2892E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I es una matriz de puerta programable de campo avanzada (FPGA) desarrollada por Xilinx, una compañía líder de tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 287,200 celdas lógicas, 8.5 MB de RAM distribuida, 360 cortes de procesamiento de señal digital (DSP) y 960 pines de entrada/salida del usuario. Funciona con una fuente de alimentación de 0.95V a 1.05V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, HSTL y PCI Express.
  • XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • Abordar la capacitancia de acoplamiento en diseños

    El acoplamiento parásito entre diferentes redes se produce a través de inductancia y capacitancia parasitarias. La capacitancia de acoplamiento define la facilidad con la que las señales se pueden transferir entre redes para producir una ruta de retorno, diafonía o impedancia general del circuito. la capacitancia de acoplamiento en sus redes influirá en el comportamiento de la señal.

  • ¿Qué productos contienen los semiconductores?

    Los productos semiconductores cubren todo, desde diodos y transistores básicos hasta microprocesadores y circuitos integrados complejos. Estos productos desempeñan un papel crucial en los dispositivos electrónicos, incluidos transistores para amplificar y conmutar corriente, diodos para rectificar y estabilizar voltaje y dispositivos de memoria como DRAM y memoria flash para almacenar y procesar datos. Circuitos integrados,

  • Diferencia entre la capa de cobertura de impresión faltante y la película de cobertura laminada de la placa de circuito FPC

    Después de colocar la película de recubrimiento de la placa de circuito FPC, es necesario calentar y presurizar para que el adhesivo se solidifique por completo y se integre con el circuito.

  • Causas y soluciones del blistering en placas multicapa

    Razones para la formación de ampollas en la placa de circuito multicapa

  • Calidad del tratamiento de estrés térmico de PCB de cobre pesado

    Al diseñar un circuito, factores como el estrés térmico son muy importantes y los ingenieros deben eliminar el estrés térmico tanto como sea posible. Con el tiempo, los procesos de fabricación de PCB han seguido evolucionando y se han inventado varias tecnologías de PCB, como los PCB de aluminio, que puede manejar el estrés térmico. Está en el interés de los diseñadores de PCB de cobre pesado minimizar el presupuesto de energía mientras se mantiene el circuito. Rendimiento y diseño respetuoso con el medio ambiente con rendimiento de disipación de calor.

  • Diseño de desarrollo de la industria de tableros flexibles FPC y tendencia de desarrollo de los mercados nacionales y extranjeros

    La placa blanda FPC es un componente electrónico importante. También es el portador de componentes electrónicos y la conexión eléctrica de componentes electrónicos. A través del análisis del desarrollo del tablero blando FPC en las principales regiones, la tendencia de desarrollo del mercado y el análisis comparativo de los mercados nacionales y extranjeros, este documento le brinda una mejor comprensión de la industria FPC.

Enviar Consulta