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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas

    Orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas

    El orificio del tapón de pasta de cobre realiza el ensamblaje de alta densidad de placas de circuito impreso y pasta de cobre no conductora para los orificios de tapón del cableado. Es ampliamente utilizado en satélites de aviación, servidores, máquinas de cableado, retroiluminación LED, etc. Lo siguiente es un orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas, espero ayudarlo a comprender mejor el orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 es un LCD militar de alta definición lanzado por BOE. Actualmente escasea y la capacidad de producción anual es insuficiente. El tiempo de producción es generalmente alrededor de medio año.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N es un chip FPGA de la serie Cyclone IV GX producido por Intel (anteriormente Altera). El chip tiene 1840 LAB/CLB, 29440 elementos/unidades lógicas y 290 puertos de E/S, lo que admite procesamiento de datos de alta velocidad y configuración lógica flexible. Está empaquetado en 484-FBGA,
  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C es un chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA) producido por Xilinx. El chip está empaquetado en FCBGA-1760, con 549888 unidades lógicas, que admite hasta 1200 puertos de entrada/salida de usuario y una memoria RAM integrada de 23298048 bits.

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