Productos
Hogar > Productos > XC6SLX45-2FGG484C

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I es un FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx. Pertenece a la serie Kintex UltraScale+ y tiene las siguientes características y especificaciones:
  • 5Ceba4u15i7n

    5Ceba4u15i7n

    5Ceba4u15i7n es un chip FPGA (Array Programable de Campo) producido por Intel (anteriormente Altera Corporation), perteneciente a la serie Cyclone V E. Este chip tiene las siguientes características clave
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • L6208D

    L6208D

    L6208D es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D se describe como un controlador de interruptor semiconductor o circuito integrado de comunicación, que puede tener funciones de amplificador de potencia de audio y microcontrolador.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • XCVU9P-L2FLGA2577E es un chip FPGA potente y de alto rendimiento

    XCVU9P-L2FLGA2577E adopta la arquitectura avanzada Virtex UltraScale+ y es miembro de esta serie de chips.

  • ¿Cuáles son las formas de los circuitos integrados?

    Los circuitos integrados (CI), también conocidos como microchips o simplemente chips, son componentes fundamentales de la electrónica moderna.

  • Ventajas y desventajas de los tableros multicapa.

    Los tableros multicapa se inventaron en 1961. Su método de producción generalmente es hacer primero los gráficos de la capa interna y luego usar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato de una o dos caras, e incorporarlo a la capa intermedia designada, y luego calentar, presionar y unir. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante enchapado del tablero de doble cara.

  • El uso de semiconductores y seis industrias segmentadas principales

    Los semiconductores tienen una amplia gama de aplicaciones y casi impregnan todos los aspectos de nuestras vidas. Se utiliza ampliamente en campos como productos electrónicos, equipos de comunicación, computadoras, equipos médicos, etc. Según los diferentes campos de aplicación, los semiconductores se pueden dividir en seis subsectores principales:

  • ¿Qué características poseen los materiales semiconductores?

    Los materiales semiconductores se refieren a materiales con propiedades eléctricas especiales en electrónica y mecánica cuántica, incluidos silicio, germanio, nitruro de silicio, seleniuro de galio, etc. Las propiedades especiales de estos materiales les permiten usarse como materiales en dispositivos electrónicos, como transistores, diodos. , células solares, etc.

  • Calidad del tratamiento de estrés térmico de PCB de cobre pesado

    Al diseñar un circuito, factores como el estrés térmico son muy importantes y los ingenieros deben eliminar el estrés térmico tanto como sea posible. Con el tiempo, los procesos de fabricación de PCB han seguido evolucionando y se han inventado varias tecnologías de PCB, como los PCB de aluminio, que puede manejar el estrés térmico. Está en el interés de los diseñadores de PCB de cobre pesado minimizar el presupuesto de energía mientras se mantiene el circuito. Rendimiento y diseño respetuoso con el medio ambiente con rendimiento de disipación de calor.

Enviar Consulta