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EP2S60F672I4N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

MT53E1G32D2FW-046WT: B es un tipo de módulo DDR4 SDRAM. Tiene una capacidad total de 8 GB y utiliza un factor de forma de 288 pines. Este módulo funciona a una velocidad de 2400MHz y tiene una latencia de CAS de 17 ciclos de reloj.

Plano posterior de alta velocidad El equipo de exposición se encuentra en el mismo entorno. La tolerancia de alineación de las imágenes frontal y posterior de toda el área debe mantenerse a 0.0125 mm. Se requiere la cámara CCD para completar la alineación de diseño frontal y posterior. Después del grabado, se utilizó el sistema de perforación de cuatro agujeros para perforar la capa interna. La perforación pasa a través de la placa central, la precisión de la posición se mantiene en 0.025 mm y la repetibilidad es de 0.0125 mm. Lo siguiente es sobre el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G.

MT41K512M16HA-125: A es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

Soporte IC: generalmente, es una placa en el chip. El tablero es muy pequeño, generalmente, tiene un tamaño de cubierta de clavo de 1/4, y el tablero es muy delgado 0.2-0. El material utilizado es FR-5, resina BT, y su circuito es de unos 2mil/2mil. Para tableros de alta precisión, solía producirse en Taiwán, pero ahora se está desarrollando en el continente.

XCZU1CG-L1UBVA494I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.