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El PCB HDI EM-891K está hecho de material EM-891k con la pérdida más baja de la marca EMC de HONTEC. Este material tiene las ventajas de alta velocidad, baja pérdida y mejor rendimiento.

XCVU3P-2FLGA2104I es un dispositivo lógico programable FPGA (Campo Programmable Gate) producido por Xilinx, perteneciente a la Serie Versal 1. Aquí hay una breve introducción a XCVU3P-2FLGA2104i

XC6SLX75-3FGG676C Dispositivo lógico programable FPGA Componentes electrónicos Xilinx

XCZU3CG-1SFVC784E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

XCZU47DR-2FFVE1156I El sistema integrado en ChIP (SOC) es una plataforma RF adaptativa de un solo chip que puede satisfacer las necesidades de la industria actuales y futuras. La serie Zynq UltraScale+RFSOC puede admitir todas las bandas de frecuencia por debajo de los 6 GHz, cumpliendo con los requisitos críticos de la implementación de 5G de próxima generación. Al mismo tiempo, también puede admitir el muestreo de RF directo para convertidores analógicos a digital de 14 bits (ADC) con una tasa de muestreo de hasta 5 gs/s y convertidores analógicos a digitales de 14 bits (DAC) con una tasa de muestreo de 10 gs/s, los cuales tienen una banda de banda analógica de hasta 6 GHZ.

TU-768 PCB se refiere a alta resistencia al calor.Las placas de Tg generales están por encima de 130 ° C, la Tg alta es generalmente más de 170 ° C y la Tg media es aproximadamente más de 150 ° C.En general, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB impresa El tablero se llama tablero impreso de alta Tg.