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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    El conjunto de puertas programables en campo XCKU115-3FLVF1924E puede lograr un ancho de banda de procesamiento de señal extremadamente alto en dispositivos de rango medio y transceptores de próxima generación. FPGA es un dispositivo semiconductor basado en una matriz de bloques lógicos configurables (CLB) conectados a través de un sistema de interconexión programable
  • EP2AGX125EF35I5N

    EP2AGX125EF35I5N

    ​EP2AGX125EF35I5N es un chip IC integrado de lógica programable proporcionado por la marca Altera/Altera. Este chip pertenece a la categoría de dispositivos de lógica y temporización y tiene las siguientes características:
  • PCB rígido-flexible ELIC

    PCB rígido-flexible ELIC

    ELIC Rigid-Flex PCB es la tecnología de agujeros de interconexión en cualquier capa. Esta tecnología es el proceso de patente de Matsushita Electric Component en Japón. Está hecho de papel de fibra corta del producto thermount de "poliaramida" de DuPont, que está impregnado con resina epoxi de alta función y película. Luego, se fabrica con formación de orificios con láser y pasta de cobre, y la lámina y el alambre de cobre se presionan en ambos lados para formar una placa conductora e interconectada de doble cara. Debido a que no hay una capa de cobre galvanizado en esta tecnología, el conductor solo está hecho de lámina de cobre y el grosor del conductor es el mismo, lo que favorece la formación de cables más finos.
  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    ​XCVU11P-3FSGD2104E es un FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx Corporation. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:
  • XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B se usa ampliamente en comunicaciones, centros de datos, automatización industrial, medicina, automoción y otros campos. En el campo de la comunicación, se utiliza para realizar transmisión de datos de alta velocidad, procesamiento de señales y otras funciones. En el campo de los centros de datos, se utiliza para lograr computación de alta velocidad, almacenamiento de datos y otras funciones; En el campo de la automatización industrial, se utiliza para lograr control en tiempo real, procesamiento de datos y otras funciones; En el campo médico, se utiliza para realizar las funciones de procesamiento de imágenes médicas y análisis de señales biológicas. En el ámbito de la automoción, se utiliza para lograr conducción autónoma, asistencia a la conducción inteligente y otras funciones.

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