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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    ​XC6SLX9-2CSG324I, matriz de puerta programable en campo (FPGA), 9152 celdas, tecnología de 45 nm (CMOS), 1,2 V, producido por la fábrica Xilinx, paquete CSBGA-324
  • Plano posterior de comunicación VT47 de 34 capas

    Plano posterior de comunicación VT47 de 34 capas

    En general, se acepta que si el retardo de propagación de línea es mayor que el tiempo de subida del terminal de accionamiento de señal digital de 1/2, dichas señales se consideran señales de alta velocidad y producen efectos de línea de transmisión. Lo siguiente es sobre 34 Layer VT47 Communication Backplane relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 34 Layer VT47 Communication Backplane.
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G

    ​5AGXMA7G4F31C5G es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) con las siguientes características: Además, el producto también cuenta con RAM distribuida y RAM en bloque integrada, con capacidades específicas de 15108 kbit y 1448 kbit, respectivamente. Estas características hacen que 5AGXMA7G4F31C5G sea adecuado para escenarios de aplicaciones que requieren alto rendimiento y alta integración.
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

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