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EPM240F100I5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

BCM54994ELB0IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

TPS51200QDRCC1 es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

EP2AGX95EF29C6G es un código de producto de Intel Programmable Solutions Group, que pertenece a la compra en el extranjero. Cumple con los estándares ROHS, lo que significa que no contiene plomo y cumple con los requisitos ambientales. Aunque no se proporcionan manuales de datos específicos y información de parámetros

XCVU7P-2FLVB2104I es un chip FPGA producido por Xilinx, que pertenece a la serie XCVU7P de Xilinx. Este chip tiene capacidades de conectividad de alta velocidad y admite 150 g de núcleos de interlake y 100 g de Ethernet Mac, lo que permite la transmisión y el procesamiento de datos de alta velocidad.

PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.