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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • NPTB00025B

    NPTB00025B

    NPTB00025B es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I

    XC7S100-2FGGA676I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PCB de tamaño superlargo

    PCB de tamaño superlargo

    La longitud de la placa de circuito impreso convencional es generalmente inferior a 450 mm. Debido a la demanda del mercado, la PCB de tamaño súper largo se extiende constantemente a la dirección de gama alta, 650 mm, 800 mm, 1000 mm, 1200 mm. Honte puede procesar incluso PCB multicapa de 1650 mm de largo, PCB de doble cara de 2400 mm de largo y PCB de un solo lado de 3500 mm de largo.
  • 10ax115h3f34e2sg

    10ax115h3f34e2sg

    10AX115H3F34E2SG es un chip FPGA (matriz de puerta programable de campo), perteneciente a la serie Arria 10 GX 1150, producida por Intel (anteriormente Altera Corporation). Este chip adopta el formulario de embalaje BGA (matriz de cuadrícula de bola), con 504 interfaces de E/S y una forma de empaque de 1152FBGA
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E es un chip FPGA de alto rendimiento de la serie Virtex UltraScale+ de Xilinx. El chip adopta una avanzada tecnología de puerta metálica de alta K (HKMG) de 28 nanómetros, combinada con tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI), para lograr una combinación perfecta de bajo consumo de energía y alto rendimiento.

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